小米组建千人芯片 “梦之队”，全力推进自研芯片战略

5 月 7 日消息，小米在芯片自研赛道再添重磅布局。据悉，小米已集结约 1000 人的专业研发团队，由高通前资深总监秦牧云带队，全力推进自研芯片项目 “Xring”。该项目由小米旗下上海玄戒技术有限公司负责，公司成立于 2021 年，注册资本达 19.2 亿元，目前参保人员超 820 人。

此次大手笔投入，彰显小米摆脱对高通、联发科等芯片供应商依赖的决心。据悉，小米新一代智能手机 SoC 芯片将采用台积电 N4P 制程工艺，性能对标骁龙 8 Gen2。此举不仅将增强小米产品的核心竞争力，也有望为国产芯片发展注入新动能，其未来成果备受行业期待。