3 月 3 日讯,近日,半导体市场中一则关于台积电 CoWoS 先进封装产能的消息引发广泛关注。有传闻称,台积电 CoWoS 业务遭受大客户砍单,对此,台积电官方选择不予回应。然而,来自封测供应链的消息却呈现出截然不同的景象。
据封测供应链透露,当前 CoWoS 相关订单依旧处于供不应求的状态,所谓 “砍单” 一说毫无根据。业内人士分析,此次市场传闻或许源于制程升级转换过程中的正常波动。同时,部分客户开始布局下世代扇出型面板级封装(FOPLP),这一新兴技术的引入,可能在一定程度上干扰了市场判断,从而引发了 “砍单” 的误解。在半导体行业技术迭代迅速的当下,此类因技术变革而产生的市场误读现象并不鲜见。台积电作为行业领军者,其在先进封装领域的一举一动,都时刻牵动着整个半导体产业链的神经。