2 月 25 日，SK 海力士宣布，位于韩国京畿道龙仁市的半导体集群一期晶圆厂已正式破土动工。该项目总投资约 9.4 万亿韩元（约 66 亿美元），将用于建设晶圆厂及相关办公设施。这一投资计划于去年 7 月经 SK 海力士董事会批准，标志着公司在半导体领域的重大战略布局。
据悉，SK 海力士计划在龙仁半导体集群内分四个阶段建设四座晶圆厂，其中一期工程预计于 2027 年 5 月完工。此次动工的一期晶圆厂将成为整个集群的核心部分，未来将专注于高端半导体产品的生产，以满足全球市场对先进存储芯片日益增长的需求。
龙仁半导体集群的建设是 SK 海力士应对全球半导体产业竞争的重要举措，旨在进一步提升公司在内存芯片市场的领先地位，同时推动韩国半导体产业的技术升级。随着全球对数据存储和处理能力的需求持续攀升，SK 海力士的这一战略布局将有助于其在未来的市场竞争中占据优势。
