台积电高雄布局再升级：P4、P5 厂明年破土动工，先进制程版图持续扩张

在 2024 年 12 月 27 日，全球半导体制造巨头台积电再次传来重磅消息，其于高雄的投资计划进一步扩大。台积电将在现有 P3 厂房东侧的土地上紧锣密鼓地开展新的扩建规划，这一举措旨在延续其在先进制程领域的领先优势，目标直指更为精密的 2 纳米甚至更先进的制程芯片生产，预计整个项目将在 2026 年完成竣工并提交使用执照申请，届时将为全球半导体市场注入新的强大产能。

尤为引人注目的是，此次扩建计划中的 P4、P5 厂房建设已提上日程，预计将于 2025 年正式动工。这一积极的建设步伐不仅彰显了台积电对高雄地区产业发展的坚定信心，也预示着其在全球半导体竞争格局中持续巩固与拓展的战略布局，有望进一步推动高雄地区乃至整个半导体产业链的蓬勃发展，提升台湾地区在全球芯片制造领域的核心竞争力与产业地位，为未来高科技产业的创新与突破提供坚实的芯片制造基础保障。